صفحه اصلی > اخبار : تاخیر در عرضه رک Kyber انویدیا برای ریزمعماری Rubin Ultra تا سال ۲۰۲۸؛ لغو راهکار موقت به دلیل مخالفت مشتریان

تاخیر در عرضه رک Kyber انویدیا برای ریزمعماری Rubin Ultra تا سال ۲۰۲۸؛ لغو راهکار موقت به دلیل مخالفت مشتریان

گزارش: تاخیر در عرضه رک Kyber انویدیا برای ریزمعماری Rubin Ultra تا سال ۲۰۲۸؛ لغو راهکار موقت به دلیل مخالفت مشتریان

طبق گزارش موسسه تحلیلی SemiAnalysis، انویدیا عرضه رک‌های پیشرفته Kyber NVL144 خود را دست‌کم تا سال ۲۰۲۸ به تعویق انداخته است. این تاخیر بیش از ۱۲ ماهه، کابینت‌های اختصاصی طراحی‌شده برای پردازنده‌های گرافیکی نسل بعدی Rubin Ultra (که قرار بود در سال ۲۰۲۷ عرضه شوند) را تحت تأثیر قرار می‌دهد. ظاهراً چالش‌های پیچیده مهندسی و ساخت در بخش میدپلین برد مدار چاپی (PCB Midplane) که وظیفه اتصال هشت رک Oberon را از طریق سوئیچ‌های NVSwitch بر عهده دارد، عامل اصلی این توقف است؛ قطعه‌ای که انویدیا آن را «بک‌پلیین متعامد» (Orthogonal Backplane) می‌نامد.

به‌روزرسانی: پاسخ رسمی انویدیا
سخنگوی انویدیا در بیانیه‌ای کوتاه به رسانه Tom’s Hardware اعلام کرد: «نقشه راه ما دست‌نخورده باقی مانده است.» با این حال، انویدیا از پاسخ به سوالات تکمیلی خودداری کرد و هنوز مشخص نیست که آیا این بیانیه به نقشه راه اولیه اشاره دارد یا به زمان‌بندی‌های جدید و تغییریافته‌ای که پیش‌تر به‌روزرسانی شده‌اند.

چالش‌های فنی؛ معماری لایه‌ای ضخیم و افت سیگنال در بستر مس

بک‌پلیین متعامد در رک‌های Kyber، بین سینی‌های محاسباتی (Compute Trays) که به صورت عمودی نصب شده‌اند و سینی‌های سوئیچ قرار می‌گیرد. این ساختار صلب و یکپارچه، جایگزین دسته‌کابل‌های سنتی در رک‌های نسل قبل شده و کل فابریک تمام‌مسی NVLink را در خود جای داده است. رک کایبر به صورت پیش‌فرض از سیستم خنک‌کننده مایع بهره می‌برد و ۱۴۴ پکیج Rubin Ultra را در خود جای می‌دهد که دقیقاً دو برابر ظرفیت رک‌های کنونی Oberon NVL72 است.

از آنجا که تمامی لینک‌های ارتباطی GPU به GPU در داخل این کابینت از طریق این برد برقرار می‌شود، بالا رفتن تعداد لایه‌های PCB منجر به چالش‌های شدید در زمینه حفظ سلامت سیگنال (Signal Integrity)، تامین توان الکتریکی و اتلاف حرارت شده است. بررسی‌های فنی نشان می‌دهد این برد از سه بخش ۲۶ لایه تشکیل شده که در نهایت یک ساختار فشرده ۷۸ لایه‌ای با مساحتی نزدیک به یک متر مربع را ایجاد می‌کنند. در این معماری، فاصله بین مسیرها (Trace Spacing) در حدود ۲۵ میکرومتر یا کمتر بوده و تلرانس امپدانس باید دقیقاً در محدوده ۵ درصد حفظ شود تا سیگنالینگ فوق‌سریع کلاس ۴۴۸ گیگابیت بر ثانیه دچار اختلال نشود. پیاده‌سازی همین پهنای باند با کابل، نیازمند بیش از ۲۰,۰۰۰ کابل مجزا بود، به همین دلیل انویدیا اصرار به استفاده از این برد غیرفعال (Passive Board) دارد.

لغو پلتفرم موقت NVL72x2 و وضعیت مبهم NVL576

به گزارش SemiAnalysis، انویدیا قصد داشت با معرفی معماری موقت NVL72x2 و اتصال پشت‌به‌پشت دو رک Oberon از طریق ساختار مسی NVLink، چگالی کلاس Kyber را به صورت موقت شبیه‌سازی کند. اما بزرگ‌ترین مشتریان این شرکت (ارائه‌دهندگان خدمات ابری مقیاس‌بزرگ یا Hyperscalers) با ایده مدیریت و اجرای دو کابینت مجزا به عنوان یک واحد عملیاتی مخالفت کردند، که در نهایت منجر به لغو کامل این پروژه شد.

از سوی دیگر، پیکربندی NVL576 که با اتصال هشت رک از طریق فناوری اپتیک‌های یکپارچه (Co-packaged Optics) طراحی شده نیز احتمالاً با تاخیر مواجه خواهد شد یا تا زمان بلوغ کامل فناوری‌های نوری، در حجم بسیار محدود تولید می‌شود. این تغییرات بدین معناست که انویدیا در سال ۲۰۲۷ راهکار اثبات‌شده‌ای برای فراتر رفتن از سقف عملکردی دامنه‌های Scale-Up کنونی برای تراشه‌های Rubin Ultra در اختیار نخواهد داشت.

تحلیل فنی آلفاتک: پیامدهای استراتژیک برای بازار دیتاسنتر

تاخیر در پروژه Kyber و لغو پلتفرم موقت NVL72x2، فشار را بر بخش معماری و تولید انویدیا دوچندان کرده است. انویدیا هفته گذشته نیز به دلیل چالش‌های اجرایی در زنجیره تامین، تراشه چهارچیپلتی Rubin Ultra را کنار گذاشت و به یک طراحی دوچیپلتی بسنده کرد که توان محاسباتی هر پکیج را به نصف کاهش می‌دهد.

با توجه به اینکه سوئیچ‌های NVSwitch مجهز به اپتیک‌های یکپارچه (CPO) زودتر از نسل بعد از روبین (معماری Feynman) به تولید انبوه نخواهند رسید، انویدیا به شدت به بستر مسی و پایداری برد میدپلین PCB وابسته است. البته شایان ذکر است که این تاخیرها صرفاً مربوط به فاز Rubin Ultra و رک‌های Kyber است؛ پردازنده‌های گرافیکی استاندارد Rubin سال ۲۰۲۶ که از رک‌های فعلی Oberon استفاده می‌کنند، طبق برنامه زمانی مشخص عرضه خواهند شد.

تولید محتوا برای من فقط نوشتن نیست؛ ترجمه دنیای پیچیده فناوری به زبانی روشن، دقیق و قابل فهم است. به‌عنوان کارشناس تولید محتوا در حوزه فناوری اطلاعات و تکنولوژی، تمرکزم بر خلق محتوایی است که هم از نظر فنی معتبر باشد و هم برای مخاطب ارزش واقعی ایجاد کند. از مفاهیم تخصصی IT و زیرساخت‌های شبکه گرفته تا هوش مصنوعی، امنیت سایبری و تحولات دیجیتال، تلاش می‌کنم هر موضوع را با نگاهی تحلیلی و ساختاریافته ارائه دهم.
مقالات مرتبط

افشای اطلاعات پردازنده‌های Nova Lake اینتل؛ سری Core Ultra 400 با پرچمدار ۵۲ هسته‌ای در راه است

افشای اطلاعات پردازنده‌های Nova Lake اینتل؛ سری Core Ultra 400 با پرچمدار…

تیر 27, 1405

شتاب‌دهنده هوش مصنوعی AMD MI350P؛ پادشاه جدید سرورهای PCIe

شتاب‌دهنده هوش مصنوعی AMD MI350P؛ پادشاه جدید سرورهای PCIe شتاب‌دهنده هوش مصنوعی…

تیر 27, 1405

بررسی پردازنده AMD Ryzen 7 7700X3D؛ پردازنده ۳۲۹ دلاری در انحصار فروشگاه نیواگ!

بررسی پردازنده AMD Ryzen 7 7700X3D؛ غول ۳۲۹ دلاری در انحصار فروشگاه…

تیر 26, 1405

دیدگاهتان را بنویسید