تراشه جدید AMD Versal Premium Gen 2 MoP؛ ترکیب حافظه و پردازنده برای حداکثر سرعت و اشغال کمترین فضا
- حافظه یکپارچه: شرکت AMD با فناوری MoP توانسته تا ۳۲ گیگابایت حافظه پرسرعت LPDDR5X را مستقیماً درون پکیج تراشه قرار دهد.
- سرعت خیرهکننده: این تراشه پهنای باند حافظهای معادل ۲۸۸ گیگابایت بر ثانیه را ارائه میدهد.
- صرفهجویی در فضا: این نوآوری باعث میشود تا فضای اشغالشده روی مدار چاپی (برد) تا ۶۰ درصد کاهش یابد و طراحی سادهتری داشته باشد.
- کاربردها: این محصول برای صنایع دفاعی، هوافضا، سیستمهای لبه (Edge)، تجهیزات شبکه و پردازشهای فیزیکی هوش مصنوعی ایدهآل است.
شرکت AMD به تازگی از تراشههای تطبیقپذیر جدید خود با نام Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP) رونمایی کرده است. در این تراشههای پیشرفته، حافظه LPDDR5X مستقیماً درون پکیج پردازنده قرار گرفته است. این کار نه تنها باعث افزایش چشمگیر پهنای باند میشود، بلکه پیچیدگی طراحی و فضای اشغالشده روی برد را به شدت کاهش میدهد.
محصولات جدید AMD برای کاربردهایی طراحی شدهاند که به انتقال داده با سرعت بالا، اما در فضای محدود و با بودجه انرژی کم نیاز دارند. از جمله این کاربردها میتوان به تجهیزات شبکه، هوش مصنوعی، صنایع هوافضا و دفاعی، ابزارهای تست و سیستمهای ویدیویی حرفهای اشاره کرد.
خداحافظی با رمهای خارجی؛ مزایای حافظه مجتمع (MoP)
برخلاف طراحیهای سنتی که در آنها پردازنده به حافظههای DRAM خارجی (روی مادربرد) وابسته است، معماری جدید MoP تا ۳۲ گیگابایت حافظه LPDDR5X را درون خود تراشه جای داده است. این ادغام، پهنای باندی معادل ۲۸۸ گیگابایت بر ثانیه را برای تبادل اطلاعات فراهم میکند.
طبق گفته شرکت AMD، این روش در مقایسه با استفاده از حافظههای خارجی، فضای اشغالشده روی برد را تا ۶۰ درصد کاهش میدهد. همچنین بخش بزرگی از پیچیدگیهای مهندسی که مربوط به مسیرکشی حافظههای پرسرعت روی مدار چاپی است، به طور کامل حذف میشود.
این معماری به گونهای طراحی شده است که علاوه بر افزایش پهنای باند، تاخیر (Latency) در انتقال دادهها و مصرف انرژی را نیز کاهش دهد. طراحان سختافزار با حذف نیاز به طراحی مسیر برای حافظههای خارجی، میتوانند طراحی بردهای (PCB) خود را سادهتر کرده و زمان ساخت محصول نهایی را به شکل چشمگیری کوتاه کنند.
تراشهای ایدهآل برای سیستمهای فشرده و لبه (Edge)
شرکت AMD این پلتفرم را برای سیستمهای فشرده لبه و تجهیزات توکار (Embedded) که فضای بسیار محدودی دارند، پیشنهاد میدهد. ابعاد کوچکتر این تراشه، امکان طراحی سیستمها بر اساس استانداردهای صنعتی خاصی مانند EDSFF و 3U VPX را فراهم میکند. در نتیجه، این تراشه نیازهای پلتفرمهای مخابراتی و دفاعی را که معمولاً با محدودیتهای شدید حرارتی و مکانیکی روبرو هستند، به خوبی برطرف میسازد.
از سوی دیگر، این تراشهها به رابطهای داخلی فوقسریع PCIe 6.0 و CXL 3.1 مجهز شدهاند که سرعت انتقال آنها به 64GT/s میرسد. این ویژگی ارتباط پرسرعت با پردازندههای قدرتمندی مانند AMD EPYC را ممکن میسازد. ترکیب این رابطها با حافظه قدرتمند LPDDR5X، این معماری را برای پشتیبانی از پردازشهای سنگین داده آماده کرده است.
همچنین برای پروژههایی که به طول عمر بالا نیاز دارند، AMD اعلام کرده است که خانواده Versal Premium Gen 2 میتوانند در دماهای سخت صنعتی (بین منفی ۴۰ تا ۱۱۰ درجه سانتیگراد) کار کنند و حداقل تا ۱۵ سال در بازار موجود خواهند بود. استفاده از حافظه LPDDR5X به جای حافظههای گرانقیمت HBM، مشکل ناموجود شدن سریع قطعات را که در تجهیزات دیتاسنتر رایج است، برطرف میکند.
امنیت یکپارچه و رمزنگاری پیشرفته دادهها
قابلیتهای امنیتی قدرتمندی نیز در این پلتفرم گنجانده شده است. فناوری رمزنگاری و یکپارچگی دادهها که با رابط PCIe 6.0 معرفی شده (IDE)، از دادههای در حال انتقال به خوبی محافظت میکند. علاوه بر این، سیستم رمزنگاری حافظه DDR نیز اطلاعات ذخیرهشده را بدون درگیر کردن منابع پردازشی تراشه، کاملاً ایمن میسازد.
در یک کلام، هدف اصلی AMD از این طراحی، از بین بردن محدودیتهای همیشگی میان «پهنای باند بالا»، «فضای فیزیکی کم»، «مصرف برق بهینه» و «طول عمر زیاد محصول» بوده است. با قرار دادن حافظه در داخل پکیج تراشه، شرکتها میتوانند سیستمهایی با عملکرد بسیار بالاتر بسازند و در عین حال، هزینههای مهندسی خود را کاهش دهند.
شرکت AMD پیشبینی میکند که توزیع نمونههای اولیه این تراشهها (Sampling) در اواخر سال ۲۰۲۶ آغاز شده و تولید انبوه و تجاری آنها در نیمه دوم سال ۲۰۲۷ کلید بخورد.
تحلیل اختصاصی آلفاتک: چرا ادغام رم و پردازنده آینده سختافزار است؟
تصمیم AMD برای قرار دادن حافظه رم در داخل پکیج پردازنده (Memory-on-Package)، یک قدم بزرگ در طراحی سختافزارهای صنعتی است. پیش از این، اپل با پردازندههای سری M خود (در مکبوکها) به همه نشان داد که نزدیک کردن رم به پردازنده تا چه حد میتواند سرعت را بالا برده و مصرف باتری را کاهش دهد. اینتل نیز اخیراً این کار را در پردازندههای سری Core Ultra 200 (Lunar Lake) انجام داده است.
اما کار AMD متفاوت است؛ این شرکت این فناوری را برای صنایع نظامی، مخابراتی و تجهیزات لبه (Edge) توسعه داده است. در این صنایع، صرفهجویی ۶۰ درصدی در فضای روی برد، یک دستاورد عظیم محسوب میشود که به شرکتها اجازه میدهد دستگاههای ارتباطی یا رادارهای بسیار کوچکتر و قدرتمندتری بسازند. تنها نقطه ضعف این معماری این است که حافظه رم دیگر توسط کاربر قابل ارتقا نخواهد بود؛ که البته برای تجهیزات صنعتی که از ابتدا با نیازهای مشخص ساخته میشوند، مشکل چندان مهمی به شمار نمیرود.
