تراکم بیسابقه در دیتاسنترها؛ استقرار ۸۱۹۲۰ هسته پردازشی در یک رک با AMD EPYC Venice در رویداد HPE Discover 2026
- تراکم پردازشی خارقالعاده: دستیابی به بیش از ۸۱,۹۲۰ هسته پردازشی در یک رک واحد از طریق نودهای HPE Cray GX5000.
- بلیدهای پردازشی مجتمع: استفاده از بلیدهای HPE Cray GX250a که هر کدام میزبان ۸ پردازنده نسل جدید AMD EPYC (با اسم رمز Venice) هستند.
- طراحی پیشرفته خنککننده: بهرهگیری از خنککنندههای مایع مداربسته برای پردازندهها، ماژولهای حافظه (MRDIMM) و واحد توزیع خنککننده (CDU) با ظرفیت ۱.۶ مگاوات.
- معماری شبکه نوین: پیادهسازی فناوری Slingshot 400 با قابلیت ارتقا به Slingshot 800 و استفاده از کانکتورهای اختصاصی متصل به هر پردازنده.
در جریان رویداد بزرگ HPE Discover 2026، شرکت هیولت پاکارد انترپرایز (HPE) سختافزارهای بسیار جذاب و پیشرفتهای را در معرض دید متخصصان قرار داد. در ساعات پایانی روز چهارشنبه و با خلوت شدن سالنها، توانستیم تصاویر دقیق و بینظیری از سختافزارهای نسل آینده ثبت کنیم. یکی از شاخصترین تجهیزات حاضر در این رویداد، نودهای پردازشی ابررایانهای HPE Cray GX5000 بود که به بلیدهای (Sled) مجهز به پردازندههای نسل بعدی AMD EPYC با اسم رمز “Venice” مجهز شده بودند.
بررسی ساختار فیزیکی بلید پردازشی HPE Cray GX250a
بلید پردازشی HPE Cray GX250a یک شاهکار مهندسی متراکم است که به صورت همزمان میزبان ۸ عدد پردازنده AMD EPYC Venice میباشد. ترکیب این بلیدها در یک رک کامل، رقم خیرهکننده ۸۱,۹۲۰ هسته پردازشی را برای یک رک به ارمغان میآورد.
با نگاهی به نمای پشتی این بلید پردازشی، میتوان باسبار (Busbar) مرکزی را که وظیفه انتقال و توزیع جریان برق را بر عهده دارد، به وضوح مشاهده کرد. همچنین در دو طرف آن، درگاههای اتصال گرم و سرد (Hot and Cool Mating Points) برای اتصال به حلقه خنککننده مایع تعبیه شدهاند. از نمای کلان، این طراحی شباهتهایی به معماری ORv3 دارد، اما در لایه پیادهسازی فنی تفاوتهای اساسی در آن دیده میشود.
در فضای بین نمای پشتی و جلوی شاسی، یک معماری کاملاً تفکیکشده و منظم به چشم میخورد. مسیر انتقال برق از مرکز عبور میکند، در حالی که کابلها و لولههای انتقال مایع خنککننده در بخشهای کناری قرار گرفتهاند. در میان این ساختار، هشت پردازنده AMD EPYC Venice به همراه معماری حافظه ۱۶ کاناله (16-Channel Memory) خود در طول شاسی توزیع شدهاند.
معماری استوریج محلی، حافظه و سیستم خنککننده مایع
در بررسی دقیقتر سختافزار، متوجه شدیم که ظاهر چهار عدد از این نودها متفاوت است. در این نودها، درایوهای ذخیرهسازی حالت جامد (SSD) بسیار کوچک ساخت شرکت سامسونگ (از فرمفکتور E1.S EDSFF) دقیقاً بر روی صفحات خنککننده (Coldplates) پردازندهها نصب شده بودند. طبق اطلاعات ارائهشده، این درایوها به عنوان فضای ذخیرهسازی محلی و فوقسریع (Scratch Storage) برای پردازشهای سنگین عمل میکنند.
ماژولهای حافظه در این سیستم کاملاً تحت پوشش خنککننده مایع قرار دارند و از فرمفکتور استاندارد DIMM بهره میبرند. اگرچه امکان جداسازی و بررسی فیزیکی آنها وجود نداشت، اما شواهد ظاهری نشاندهنده استفاده از فناوری MRDIMM برای دستیابی به بالاترین پهنای باند ممکن است.
در چهار پردازنده دیگر که فاقد این درایوهای SSD بودند، طراحی صفحات خنککننده با جزئیات بیشتری نمایان بود. هر صفحه خنککننده ویژه پردازندههای AMD EPYC با استفاده از شش نقطه اتصال پیچی مستحکم شده است. این زاویه همچنین نمای واضحتری از بلوکهای خنکسازی حافظههای DIMM را به تصویر میکشد.
شبکهسازی و پنل جلویی؛ پلتفرم عملیاتی Vanover و Slingshot
در پنل جلویی سیستم، لیبل نود Vanover VP1-01 جلب توجه میکرد. وجود چنین برچسبی معمولاً به این معناست که این سختافزار یک ماکت نمایشی (Static Dummy) نیست، بلکه یک سیستم کاملاً عملیاتی است. نصب کامل درایوهای SSD و ماژولهای DRAM در داخل شاسی نیز این موضوع را تایید میکند.
بخشهای جانبی یا پادهای (Pods) تعبیهشده در کنار سیستم، به زیرساخت شبکه اختصاص دارند. این بخش مجهز به فناوری Slingshot 400 است که شامل دو کارت شبکه (NIC) در هر سمت میشود و به گونهای طراحی شده که در آینده میزبان نسل بعدی یعنی Slingshot 800 نیز باشد. نوع کانکتورهای استفاده شده در این بخش بسیار جالب توجه است؛ ظاهری کاملاً شبیه به کانکتورهای استاندارد OCP NIC 3.0 دارند که مستقیماً به هر یک از پردازندهها کابلکشی شدهاند.
زیرساخت توان و خنکسازی؛ رک ۱.۶ مگاواتی ابررایانه Mission
برای مدیریت حرارت این حجم عظیم از پردازش، HPE از یک واحد توزیع خنککننده (Coolant Distribution Unit – CDU) بسیار قدرتمند با توان خنکسازی ۱.۶ مگاوات استفاده میکند که در سالن نمایشگاه به نمایش گذاشته شده بود.
پنل جلویی سیستم نمایشی متعلق به پروژه ابررایانه Mission بود که با همکاری انویدیا برای آزمایشگاه ملی لوس آلاموس ساخته میشود. در این تصویر، ساختار پایه رک به همراه قطعات شبکهای که از بخش جلویی بیرون زدهاند مشخص است. این نوع مهندسی باعث میشود کابلکشی نوری بسیار مرتبتر انجام شود، زیرا خروج کابلهای اپتیکال از محل اتصال خود، دارای یک زاویه ۹۰ درجهای نسبت به سرورهای استاندارد است.
تحلیل اختصاصی آلفاتک: عبور از مرزهای تراکم فیزیکی در دیتاسنتر
ادعای استقرار ۸۱,۹۲۰ هسته پردازشی در یک رک واحد، نیازمند کالبدشکافی دقیق است. با احتساب ۸ پردازنده EPYC Venice در هر بلید محاسباتی و قرارگیری ۳۶ بلید در یک رک کامل، به عدد ۲۸۸ سوکت پردازشی در رک میرسیم. با یک تقسیم ساده (۸۱۹۲۰ بر ۲۸۸)، به حدود ۲۸۴ هسته فیزیکی به ازای هر پردازنده Venice میرسیم. البته این احتمال نیز وجود دارد که HPE هستههای پردازشی نودهای مدیریتی یا تجهیزات کمکی داخل رک را نیز در این عدد لحاظ کرده باشد.
معماری AMD EPYC Venice نشاندهنده یک تغییر پارادایم در طراحی دیتاسنترهاست. در حالی که امروز استقرار ۸,۰۰۰ هسته پردازشی در یک رک مجهز به خنککننده بادی (Air-cooled) یک دستاورد مطلوب به شمار میرود، پلتفرم HPE Cray GX5000 این تراکم را حدود ۱۰ برابر افزایش داده است. چنین تراکمی دیگر با فنهای سنتی قابل مدیریت نیست و استفاده از خنککنندههای مستقیم مایع (Direct Liquid Cooling) و CDUهای مگاواتی به یک الزام مطلق تبدیل شده است. نکته امیدوارکننده این است که بر خلاف پروتوتایپهای اولیه به نمایش درآمده در نوامبر ۲۰۲۵، تجهیزات حاضر در نمایشگاه Discover 2026 کاملاً عملیاتی و آماده تولید انبوه به نظر میرسند.
