افشای نخستین تصویر از هیولای ۵۲ هستهای اینتل؛ پردازنده Nova Lake-S با سوکت LGA 1954 رویت شد
- تغییر کامل سوکت: رویت نمونه اولیه تراشه Nova Lake-S با سوکت جدید LGA 1954 که تاییدکننده عدم سازگاری با مادربردهای فعلی است.
- جهش خیرهکننده در تعداد هسته: رونمایی از پیکربندیهای پیشرفته با حداکثر ۵۲ هسته پردازشی در نسخه Dual-Compute Tile.
- حافظه کش غولپیکر: تخصیص تا ۲۸۸ مگابایت حافظه کش (Cache) برای رقابت مستقیم با تراشههای X3D شرکت AMD.
- معماری نوین: بهرهگیری از هستههای قدرتمند Coyote Cove و هستههای کممصرف Arctic Wolf به همراه گرافیک مجتمع نسل جدید Xe3.
- زمانبندی عرضه: برنامهریزی برای ورود به بازار در اوایل سال ۲۰۲۷ تحت نام تجاری Core Ultra Series 4 (سری ۴۰۰).
شرکت اینتل در حال آمادهسازی یکی از بزرگترین و جاهطلبانهترین بهروزرسانیهای سختافزاری خود برای پلتفرم دسکتاپ است. به تازگی، نخستین تصویر غیررسمی (Leak) از نمونه اولیه (Prototype) پردازنده Nova Lake-S در شبکههای اجتماعی فاش شده است. این تصویر که اطلاعات فیزیکی مهمی را در بر دارد، تایید میکند که اینتل در نسل آینده، معماری سوکتها و چیدمان هستههای خود را دستخوش تغییرات رادیکالی خواهد کرد. در این مقاله تحلیلی از رسانه سختافزار آلفاتک، به کالبدشکافی دقیق این تراشه، ابعاد سوکت جدید و معماری چندگانه آن خواهیم پرداخت.
کالبدشکافی فیزیکی؛ سوکت LGA 1954 و تغییر چیدمان پینها
تصاویر فاششده نشان میدهند که پردازنده Nova Lake-S از نظر ابعاد فیزیکی نسبت به نسلهای گذشته تغییرات محسوسی داشته است. بارزترین تغییر، انتقال بریدگیهای کلیدی (Notches) از سمت چپ (طراحی مرسوم در Arrow Lake-S) به سمت راست بدنه است. این موضوع به صراحت تایید میکند که این پردازندهها منحصراً به سوکت جدید LGA 1954 نیاز دارند و هیچگونه سازگاری با مادربردهای سری ۷۰۰ یا ۸۰۰ فعلی نخواهند داشت.
طبق بررسی افشاگران، نمای جلویی این تراشه یادآور زبان طراحی سری موفق Alder Lake (نسل دوازدهم) است. با بررسی بخش پشتی پردازنده، چیدمان جدیدی از پینها و حداقل ۳۵ خازن (Capacitor) نصبشده در مرکز (SMD) به چشم میخورد؛ رقمی که دقیقاً یک عدد کمتر از ۳۶ خازن استفادهشده در پرچمدار فعلی یعنی Core Ultra 9 285K است. افزون بر این، سوکتهای جدید اینتل از سیستمهای نگهدارنده مکانیزم بارگیری مستقل (ILM) در دو نسخه 1L و 2L پشتیبانی خواهند کرد تا توزیع فشار خنککننده روی سطح بزرگتر تراشه بهینه شود.
معماری هیبریدی نسل جدید؛ معرفی Coyote Cove و Arctic Wolf
اینتل پردازندههای Nova Lake-S را تحت عنوان تجاری Core Ultra Series 4 (خانواده سری ۴۰۰) به بازار عرضه خواهد کرد. این نسل، میزبان دو ریزمعماری (Microarchitecture) کاملاً جدید و بازطراحیشده است:
- هستههای قدرتمند (P-Cores): این هستهها با نام رمز Coyote Cove شناخته میشوند و تمرکز اصلی آنها بر افزایش چشمگیر دستورالعمل بر کلاک (IPC) و عملکرد در پردازشهای تکرشتهای سنگین است.
- هستههای کممصرف (E-Cores): با نام رمز Arctic Wolf معرفی شدهاند که وظیفه مدیریت تسکهای پسزمینه و پردازشهای موازی چندرشتهای را با بالاترین راندمان مصرف انرژی بر عهده خواهند داشت.
در بخش پردازش گرافیکی، این تراشهها قرار است از معماری گرافیکی یکپارچه (iGPU) مبتنی بر Xe3 و Xe3P (معماری Celestial) استفاده کنند که نویدبخش جهش بزرگی در خروجی تصویر و شتابدهی سختافزاری نسبت به نسلهای پیشین است.
انقلاب چندتراشهای؛ پیکربندیهای ۵۲ هستهای و کش ۲۸۸ مگابایتی
بر اساس اطلاعات فاششده، لاینآپ دسکتاپ Nova Lake به دو شاخه اصلی معماری چیپلت (Chiplet) تقسیم خواهد شد که رکوردهای جدیدی را در صنعت دسکتاپ به ثبت میرسانند:
- نسخه Single-Compute Tile (کاشی محاسباتی تک): این پیکربندی برای مدلهای میانرده تا ردهبالا استفاده میشود و شامل حداکثر ۲۸ هسته پردازشی به همراه ۱۴۴ مگابایت حافظه کش کل (L2 + L3) خواهد بود.
- نسخه Dual-Compute Tile (کاشی محاسباتی دوگانه): این نسخه مختص پرچمداران (مدلهای Core Ultra 9) است. اینتل با قرار دادن دو کاشی محاسباتی در کنار هم، هیولایی با حداکثر ۵۲ هسته پردازشی و حافظه کش غولپیکر ۲۸۸ مگابایتی خلق کرده است.
این پردازندهها در اوایل سال ۲۰۲۷ روانه بازار خواهند شد و به مادربردهای پیشرفته سری ۹۰۰ نیاز خواهند داشت. در حال حاضر، نمونههای اولیه (Engineering Samples) برای تست و ارزیابی در اختیار شرکای سختافزاری (OEMs) قرار گرفتهاند.
جدول طبقهبندی مشخصات فاششده پردازندههای Nova Lake-S
| مشخصه سختافزاری | جزئیات معماری Nova Lake-S |
|---|---|
| نام تجاری (Branding) | Intel Core Ultra Series 4 (سری ۴۰۰) |
| نوع سوکت (Socket) | LGA 1954 (نیاز به مادربردهای سری ۹۰۰) |
| معماری هستههای P-Core | Coyote Cove |
| معماری هستههای E-Core | Arctic Wolf |
| معماری گرافیک مجتمع (iGPU) | Xe3 / Xe3P (نسل Celestial) |
| حداکثر تعداد هسته (مدل پرچمدار) | ۵۲ هسته در طراحی Dual-Compute Tile |
| حداکثر حافظه کش (مدل پرچمدار) | ۲۸۸ مگابایت |
| زمانبندی عرضه پیشبینیشده | اوایل سال ۲۰۲۷ میلادی |
تحلیل اختصاصی آلفاتک: چرا اینتل به کشهای عظیم روی آورده است؟
درج ارقامی مانند ۱۴۴ و ۲۸۸ مگابایت حافظه کش در پردازندههای دسکتاپ، یک پیام استراتژیک واضح دارد: پاسخ مستقیم به فناوری 3D V-Cache شرکت AMD. سالهاست که پردازندههای سری X3D از AMD (مانند Ryzen 7 9800X3D) به دلیل داشتن حافظه کش انباشته (Stacked Cache) عظیم، در بنچمارکهای گیمینگ و پردازشهای حساس به تاخیر (Latency) بیرقیب بودهاند.
اینتل با طراحی Dual-Compute Tile در معماری Nova Lake، به جای روی آوردن به پشتهسازی سهبعدی پیچیده، تصمیم گرفته است با استفاده از کاشیهای پردازشی افقی بزرگتر، ظرفیت L3 Cache را به شکل بیسابقهای افزایش دهد. این حجم از حافظه پرسرعت نزدیک به هستهها، نه تنها گلوگاههای انتقال داده در اجرای بازیهای سنگین را به طور کامل رفع میکند، بلکه در اجرای مدلهای زبانی هوش مصنوعی مولد (LLM) به صورت محلی (Local AI) نیز تاثیری شگرف خواهد داشت.
