خیز بلند اپل برای انقلاب سختافزاری؛ تراشههای زیر ۱ نانومتری در راهند!
- زمان هدفگذاری شده: اپل قصد دارد در سال ۲۰۲۹ از تراشههای کمتر از ۱ نانومتر در دستگاههای خود استفاده کند.
- گام پیشنیاز: شرکت TSMC ابتدا تولید انبوه گرههای ۱.۴ نانومتری را در سال ۲۰۲۸ استارت میزند.
- مراکز تولید: کارخانههای P1-P4 و تأسیسات Tainan A10 شرکت TSMC وظیفه تولید این ویفرهای فوقپیشرفته را بر عهده میگیرند.
- بهبود عملکرد: معماریهای جدید، مصرف انرژی و قدرت پردازشی را تا ۳۰ درصد ارتقا میدهند.
شرکت TSMC با انتشار نقشه راه جاهطلبانه خود، رقابت در تولید محصولات نیمهرسانا را وارد مرحله جدیدی کرد. این شرکت تایوانی فراتر از عصر تراشههای ۲ نانومتری قدم برمیدارد و اطلاعات جدید نشان میدهند که اپل، سازنده آیفون، از هماکنون خود را برای تجهیز محصولات سال ۲۰۲۹ به پردازندههای زیر ۱ نانومتری آماده میکند.
زمانبندی TSMC برای عبور از مرز ۱ نانومتر
شرکت تایوانی TSMC برای دستیابی به این تکنولوژی پیچیده، از تأسیسات پیشرفته Tainan A10 و کارخانههای P1-P4 استفاده میکند. مدیران این شرکت برنامهریزی کردهاند که در گام نخست، ماهانه ۵ هزار ویفر تراشه زیر ۱ نانومتری تولید کنند.
به گزارش رسانه معتبر دیجیتایمز: «بزرگترین تراشهساز جهان، یعنی TSMC، تصمیم دارد تولید آزمایشی با فرایند زیر ۱ نانومتری را دقیقاً در سال ۲۰۲۹ آغاز کند. این شرکت پیش از آن و در سال ۲۰۲۸، تولید انبوه تراشههای ۱.۴ نانومتری (معروف به گره A14) را استارت میزند. کارشناسان پیشبینی میکنند که گره ۱.۴ نانومتری عملکرد و مصرف انرژی تراشهها را حدود ۳۰ درصد نسبت به نسلهای قبل ارتقا دهد.»
استراتژی کوپرتینوییها؛ تسلط بر پیشرفتهترین خطوط تولید
با افزایش روزافزون تقاضا برای پردازشهای هوش مصنوعی، اپل کاندیدای اصلی و شماره یک برای در اختیار گرفتن پیشرفتهترین گرههای تولیدی باقی میماند. تیم کوک، مدیرعامل اپل که در مدیریت زنجیره تأمین تبحر ویژهای دارد، احتمالاً بودجه هنگفتی را اختصاص میدهد تا نام شرکت خود را به عنوان اولین خریدار انحصاری تراشههای زیر ۱ نانومتری ثبت کند.
البته مهندسان TSMC مسیر همواری در پیش ندارند. آنها ابتدا باید چالشهای فنی فرایندهای ۱.۴ نانومتری و ۱.۶ نانومتری را برطرف کنند و پایداری تولید را بالا ببرند. اگر این مراحل با موفقیت طی شوند، کاربران میتوانند در سال ۲۰۲۹ آیفونها یا مکبوکهای مجهز به این معماری رؤیایی را خریداری کنند.
💡 تحلیل اختصاصی آلفاتک: چالشهای فیزیک کوانتوم در سیلیکون
حرکت به سمت لیتوگرافی «زیر ۱ نانومتر» تنها یک پیشرفت مهندسی نیست، بلکه مبارزه مستقیم با قوانین فیزیک است! وقتی فاصله بین ترانزیستورها به کمتر از یک نانومتر میرسد، پدیدهای به نام «تونلزنی کوانتومی» رخ میدهد؛ جایی که الکترونها بدون اجازه از موانع عبور میکنند و باعث نشتی جریان و داغ شدن تراشه میشوند. اینکه TSMC چگونه میخواهد این محدودیتهای فیزیکی را دور بزند، مشخص نیست؛ اما اپل با سرمایهگذاری زودهنگام روی این فناوری، عملاً ظرفیت تولید رقیبانی مانند اینتل و سامسونگ را محدود میکند و برتری سختافزاری خود را تا پایان دهه جاری میلادی تضمین میسازد.
