صفحه اصلی > عمومی : رونمایی غیررسمی ام‌اس‌آی از پلتفرم AMD EPYC Venice در سرورهای خنک‌کننده مایع

رونمایی غیررسمی ام‌اس‌آی از پلتفرم AMD EPYC Venice در سرورهای خنک‌کننده مایع

رونمایی غیررسمی ام‌اس‌آی از پلتفرم AMD EPYC Venice در سرورهای خنک‌کننده مایع

یکی از جذاب‌ترین اتفاقات نمایشگاه کامپیوتکس، مشاهده سخت‌افزارهایی است که هنوز به صورت رسمی معرفی نشده‌اند. در حالی که تولیدکنندگانی مانند اینتل، AMD و انویدیا تلاش می‌کنند تا پیش از رونمایی رسمی، اطلاعات محصولات خود را مخفی نگه دارند، شرکای سخت‌افزاری آن‌ها برای توسعه اکوسیستم ناچارند کار روی مادربردها و سرورهای جدید را زودتر آغاز کنند. در نمایشگاه امسال، شرکت ام‌اس‌آی (MSI) با نمایش سرور مدل CD182-S6091-X2، نگاهی زودهنگام به پلتفرم نسل ششم AMD EPYC (با اسم رمز Venice) ارائه کرد.

معماری و طراحی نود سرور CD182-S6091-X2

سرور CD182-S6091-X2 که با پسوند DLC (مخفف Direct Liquid Cooling) شناخته می‌شود، یک گره پردازشی جاه‌طلبانه و دوسوکته است که برای نصب در محیط‌هایی با تراکم بسیار بالا طراحی شده است. این سرور با بهره‌گیری از فرم‌فاکتور 1OU2N، دو نود مجزا را درون یک شاسی 1OU قرار می‌دهد. این طراحی به معنای قرارگیری چهار پردازنده غول‌پیکر AMD و مجموعه‌ای کامل از حافظه‌های پرسرعت در یک واحد از استاندارد رک OCP v3 است.

مشخصه توضیحات
فرم‌فاکتور 1OU2N (دو نود در یک شاسی استاندارد OCP v3)
پشتیبانی پردازنده دوسوکته، مختص پلتفرم AMD EPYC نسل ششم (Venice)
حافظه ۱۶ کانال DDR5 برای هر پردازنده (مجموعاً ۳۲ ماژول RDIMM در هر نود)
سیستم خنک‌کننده مایع مستقیم (DLC) با مدارهای مجزا برای پردازنده و حافظه
مدیریت سرور تراشه نسل جدید ASPEED AST2700 BMC و دو پورت شبکه 1GbE
تامین انرژی تغذیه از طریق باس‌بار ۴۸ ولت (بدون منبع تغذیه داخلی مستقل)

سیستم خنک‌کننده مایع مستقیم (DLC)؛ ضرورت نسل آینده

دستیابی به این سطح از تراکم محاسباتی، بدون استفاده از خنک‌کننده مایع مستقیم غیرممکن است. اگرچه شرکت AMD هنوز توان حرارتی (TDP) پردازنده‌های Venice را اعلام نکرده است، اما با توجه به اینکه نسل پنجم پردازنده‌های این شرکت به مرز ۵۰۰ وات رسیده‌اند و تعداد کانال‌های حافظه در پلتفرم جدید به ۱۶ عدد افزایش یافته است، نیاز به خنک‌کننده مایع بیش از پیش احساس می‌شود.

در طراحی ام‌اس‌آی، پردازنده‌ها در زیر صفحات خنک‌کننده (Cold Plates) عظیم پنهان شده‌اند. هر نود دوسوکته از یک مدار خنک‌کننده مایع سری برای پردازنده‌ها استفاده می‌کند. علاوه بر این، یک مدار مایع مجزا نیز برای خنک‌سازی حافظه‌های رم در نظر گرفته شده است؛ زیرا ۳۲ ماژول حافظه RDIMM در یک سرور، به تنهایی حرارت قابل‌توجهی تولید می‌کنند. همچنین سیستم مجهز به مدارهای تشخیص نشتی مایع است تا امنیت سرور تضمین شود.

قابلیت‌های توسعه شبکه و فضای ذخیره‌سازی

با وجود فضای بسیار محدود، این طراحی امکان نصب کارت‌های توسعه ضروری را فراهم کرده است. در بخش شبکه، هر نود دارای یک اسلات استاندارد OCP 3.0 است که با استفاده از مسیرهای ارتباطی PCIe Gen6 پردازنده‌های Venice، پهنای باند فوق‌العاده‌ای را ارائه می‌دهد. علاوه بر این، هر نود به دو اسلات PCIe شامل یک درگاه FHHL و یک HHHL مجهز شده که هر دو با سرعت کامل PCIe Gen6 x16 فعالیت می‌کنند.

در قسمت جلوی سیستم، چهار درگاه ذخیره‌سازی E1.S قرار گرفته است. این درگاه‌ها نیز بر پایه گذرگاه PCIe Gen6 طراحی شده‌اند و سرور را برای استفاده از حافظه‌های SSD نسل آینده (مانند سری Micron 9650) کاملاً آماده کرده‌اند.

رک خنک‌کننده مایع ORv3؛ زیرساختی برای پردازنده‌های Venice

شاسی اصلی این سرورها فاقد منبع تغذیه مستقل است. برق این سیستم از طریق یک باس‌بار ۴۸ ولت جریان مستقیم (48VDC) تامین می‌شود که علاوه بر صرفه‌جویی در فضای داخلی، نصب و خارج کردن نودها را بسیار سریع‌تر می‌کند. برای میزبانی از این تجهیزات، ام‌اس‌آی رک ۴۴ یونیتی ORv3 خود را نیز به نمایش گذاشت.

این رک ظرفیت میزبانی از ۲۸ سرور متراکم (شامل ۱۱۲ پردازنده Venice و ۱۷۹۲ ماژول حافظه) را داراست و می‌تواند تا ۱۰۰ کیلووات تجهیزات محاسباتی را در خود جای دهد. برای تامین انرژی و خنک‌سازی این رک عظیم، از دو شلف برق ۵۵ کیلوواتی ساخت Chicony و یک واحد توزیع مایع خنک‌کننده (CDU) صد کیلوواتی ساخت Auras استفاده شده است که به مدار اصلی خنک‌کننده مایع دیتاسنتر متصل می‌شود.

تحلیل اختصاصی آلفاتک: ورود به عصر PCIe Gen6 و DDR5 یکپارچه

پلتفرم Venice شرکت AMD نشان‌دهنده یک تغییر پارادایم در زیرساخت‌های سرور است. مهاجرت به گذرگاه PCIe Gen6، پهنای باند تجهیزات شبکه و ذخیره‌سازی را نسبت به نسل قبل دو برابر می‌کند. از سوی دیگر، استفاده از باس حافظه ۱۰۲۴ بیتی (۱۶ کانال حافظه) در معماری Venice، گلوگاه انتقال داده بین پردازنده و رم را که در پردازش‌های سنگین هوش مصنوعی و پایگاه‌داده بسیار شایع است، به حداقل می‌رساند.

رویکرد ام‌اس‌آی در حذف منابع تغذیه داخلی و استفاده از باس‌بار ۴۸ ولت در رک‌های OCP v3، استانداردی است که به سرعت در دیتاسنترهای فوق‌بزرگ (Hyperscale) فراگیر خواهد شد. این معماری نه‌تنها اتلاف انرژی را کاهش می‌دهد، بلکه همراه با سیستم خنک‌کننده مایع (DLC)، بالاترین نرخ چگالی محاسباتی را به ازای هر متر مربع از فضای دیتاسنتر ارائه می‌دهد.

سوالات متداول

فناوری DLC یا خنک‌کننده مایع مستقیم چیست؟
در فناوری Direct Liquid Cooling، مایع خنک‌کننده از طریق لوله‌های بسته و صفحات ناقل حرارت (Cold Plates) مستقیماً از روی قطعات بسیار داغ مانند پردازنده و رم عبور می‌کند. این روش کارایی بسیار بالاتری نسبت به سیستم‌های خنک‌کننده بادی در دیتاسنترها دارد.
منظور از استاندارد رک OCP v3 چیست؟
پروژه محاسبات باز (Open Compute Project) استانداردی برای طراحی بهینه رک‌ها و سرورهای دیتاسنتر است. در نسخه سوم این استاندارد (ORv3)، استفاده از سیستم‌های برق مرکزی ۴۸ ولت (Busbar) و خنک‌کننده‌های مایع مجتمع بهینه‌سازی شده است تا کارایی دیتاسنترهای بزرگ افزایش یابد.
پردازنده‌های AMD EPYC Venice چه ویژگی بارزی دارند؟
این پردازنده‌ها که نسل ششم خانواده EPYC محسوب می‌شوند، برای اولین بار از ۱۶ کانال حافظه DDR5 پشتیبانی می‌کنند و به گذرگاه ارتباطی فوق‌سریع PCIe Gen6 مجهز شده‌اند که پهنای باند بی‌نظیری را برای سرورهای سازمانی به ارمغان می‌آورد.
تولید محتوا برای من فقط نوشتن نیست؛ ترجمه دنیای پیچیده فناوری به زبانی روشن، دقیق و قابل فهم است. به‌عنوان کارشناس تولید محتوا در حوزه فناوری اطلاعات و تکنولوژی، تمرکزم بر خلق محتوایی است که هم از نظر فنی معتبر باشد و هم برای مخاطب ارزش واقعی ایجاد کند. از مفاهیم تخصصی IT و زیرساخت‌های شبکه گرفته تا هوش مصنوعی، امنیت سایبری و تحولات دیجیتال، تلاش می‌کنم هر موضوع را با نگاهی تحلیلی و ساختاریافته ارائه دهم.
مقالات مرتبط

معرفی Edge Server ازراک با پردازنده صنعتی Thor انویدیا

معرفی سرور لبه ازراک رک با پردازنده صنعتی Thor انویدیا نمایشگاه کامپیوتکس…

تیر 23, 1405

مصرف برق دیتاسنترهای ایرلند به اندازه کل خانه‌های این کشور رسید!

مصرف برق دیتاسنترهای ایرلند به اندازه کل خانه‌های این کشور رسید! گزارش‌های…

تیر 23, 1405

گزارش بازدید از آزمایشگاه حرارتی ایسوس ۲۰۲۶؛ جایی که سرورهای هوش مصنوعی کباب می‌شوند!

گزارش بازدید از آزمایشگاه حرارتی ایسوس ۲۰۲۶؛ جایی که سرورهای هوش مصنوعی…

تیر 20, 1405

دیدگاهتان را بنویسید